毫无疑问，疫～情影响最大的是夹心层！
被局限于工厂之内，除了备战微电子学专业的自考之外，辛佟对六西格玛DOE功法很快就产生了极大的兴趣。
在芯片封装测试工厂，DOE重点研究的对象是关键工序的参数，很显然，键合工序的工艺参数优化是DOE分析的核心。
做技术员的日子里，辛佟天天调机，已经把ASM键合机玩得十分熟练，尽管如此，机台参数对他来说依旧跟蒙娜丽莎的微笑一般充满了神秘色彩。
按照明月光封测厂的工艺要求，工程部制造组只开通了参数调取权限。
至于那些工艺参数是怎么来的，青年一无所知，知其然不知其所以然，青年显然不满足于此！
产品的良率跟工艺参数关系肯定很大，经过观察，青年愈发好奇。
自从升任了制造工程师之后，辛佟从调机琐碎的工作中解放了出来，可以将更时间用在思考如何提升产品良率上。
平时下车间的时候，他十分留心机台的参数设置，经过仔细观察，青年发现键合工序的工艺核心是键合温度、键合时间、键合压力和超声功率。
这四大核心犹如四根柱子一般，支撑起了产品高良率的大厦！
键合工艺对温度有较高的控制要求，过高的温度不仅会产生过多的氧化物影响键合质量，并且由于热应力应变的影响，图像监测精度和器件的可靠性也随之下降。
经过观察，辛佟发现采用引线框的产品经过键合高温炙烤后会发生明显的氧化变色。
键合工艺对键合时间要求也很高，它指的是键合工具对引线应用超声波能量的时间。
键合时间越长，接触面反应量越大，键合点的直径就越大，界面强度增加而颈部强度降低。
另一个重要的参数是键合压力，键合期间键合压力的作用是维持劈刀与引线相互接触而不滑动，同时必须在引线与焊盘接触面产生超声耦合作用，而又不过大导致引线或键合焊盘严重变形或执行。
最后一个重要参数是超声功率。超声功率对键合质量和外观影响较大，因为它对键合球的变形起主导作用。
超声波振动的焊球或楔，沿着键合焊盘金属摩擦从而形成键合界面。过小的功率会导致过窄、未成形的键合或尾丝翘起；过大的功率导致根部断裂、键合塌陷或焊盘破裂。同时，劈刀的振幅直接影响键合变形。
摸清楚了键合工序的核心工艺参数，辛佟跃跃欲试，准备亲自做一次键合工序的DOE分析。
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